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Lotpasten-Schablonen – für den Reworkprozess
Außer den BGAs, welche vorverlotet sind, stellt sich bei allen anderen IC-Gehäusen beim Reworkprozess die Frage nach dem besten, prozesssichersten Auftrag von Lot bzw. Lotpaste. Restlotverwendung scheidet, wenn nicht schon aus Qualitätsgründen, mittlerweile oft auf Grund zu geringer Lotmengen aus. Deshalb ist der Lotpastendruck, entweder auf die Leiterkarte oder das Bauteil unumgänglich. Wir liefern Ihnen die passenden Rework-Lopastenschablonen dafür.
Speziell für Gehäuse, wie QFNs, MLPs, LLPs, LGAs, MCC deren Einsatz auf elektronischen Baugruppen seit Jahren beständig wächst, ist der Lotpastendruck auf das Bauteil die eleganteste und sicherste Möglichkeit für eine optimale Lötqualität. Hierzu auch eine Applikationsnotiz. Deshalb haben wir alle unsere Reworksysteme – mit der einzigartigen fokussierten IR-Technologie - mit der Möglichkeit für eine Lotpastenschablonenaufnahme versehen und liefern die passenden Lotpastenschablonen für Ihr Bauteil. Bei der neusten Reworksystemgeneration (z.B. IR-XT5P) sind diese Schablonenaufnahmen schwenkbar und magnetfixiert.
Senden Sie uns einfach die Gehäusebeschreibung ( info@evertec.de ) zu, wir unterbreiten Ihnen ein unverbindliches Angebot.
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