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XT5 P - BGA/SMT-Reworksystem mit ultimativer Leistung

Das IR-XT5P SMT/BGA-Reworksystem wurde speziell zur Reparatur komplexer Baugruppen entwickelt und arbeitet mit höchster Genauigkeit und ultimativer Leistung.

Das System kommt ohne jegliches Zubehör ( wie Düsen, Blenden,...) für die Verarbeitung unterschiedlichster Gehäuseformen aus, arbeitet ohne Luftbewegung, ist unmittelbar und exakt regelbar, modular aufgebaut, produziert eine hervorragende Ausbeute und ermöglicht so ein völlig problemloses Nacharbeiten von BGA/SMT-bestückten  Baugruppen. Es verfügt über eine exzellente Profilerstellung und Prozesskontrolle für eine effektive Nacharbeit auch der neuesten Gehäuseformen, inkl. BGAs. CSPs, QFNs/LGAs/MLFs, Flipchips, µBGAs inkl. SMT-Sockel und –Stecker und alles natürlich auch für bleifrei Prozesse.

Das ‚IR-XT5P’ verwendet alle bewährten Leistungsmerkmale, die auf der von PDR patentierten fokussierten IR-Technologie basieren. Diese Technologie hat sich in den letzten Jahren zur bevorzugten Reworktechnologie entwickelt. Mehr als 3500 Firmen weltweit setzen unsere Reworksysteme ein, speziell immer dann, wenn die Reparaturqualität und eine einfache und sichere Bedienung im Vordergrund stehen.