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XT5 P - BGA/SMT-Reworksystem mit ultimativer Leistung
Das IR-XT5P SMT/BGA-Reworksystem wurde speziell zur Reparatur komplexer Baugruppen entwickelt und arbeitet mit höchster Genauigkeit und ultimativer Leistung.
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kleine–mittlere –große Baugruppen – SMDs, BGAs, µBGAs, MLFs, QFNs, Sockel,...
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Software gesteuert, fokussierter IR-Lötprozess
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extrem präzises umfassend ausgestattetes Reworksystem
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XT5 A - BGA/SMT-Reworksystem
Das IR-XT5A SMT/BGA-Reworksystem wurde speziell zur kostengünstigen Reparatur komplexer Baugruppen entwickelt.
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kleine–mittlere –große Baugruppen – SMDs, BGAs, µBGAs, MLFs, QFNs, Sockel,...
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Software gesteuert, fokussierter IR-Lötprozess
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kostengünstig, gute Mechanik
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XT5 PL - BGA/SMT-Reworksystem mit ultimativer Leistung für sehr
große Baugruppen
Das IR-XT5PL SMT/BGA-Reworksystem wurde speziell zur Reparatur komplexer Baugruppen entwickelt und arbeitet mit höchster Genauigkeit und ultimativer Leistung.
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kleine–mittlere –sehr große Baugruppen – SMDs, BGAs, µBGAs, QFNs, Sockel,...
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Software gesteuert, fokussierter IR-Lötprozess
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extrem präzises umfassend ausgestattetes Reworksystem, sehr große Unterheizung
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XT5 M - BGA/SMT-Reworksystem mit ultimativer Leistung, Handy-Reparatur
Das IR-XT5M Handy-Reworksystem wurde speziell zur Reparatur komplexer Baugruppen für die Bereiche Handy, PDA, Smartphones, etc.entwickelt und arbeitet mit höchster Genauigkeit und die ultimativer Leistung.
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Handy- und PDA-Baugruppen – SMDs, BGAs, µBGAs, MLFs, QFNs, SMT-Sockel,...
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Software gesteuert, fokussierter IR-Lötprozess
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extrem präzises umfassend ausgestattetes Reworksystem
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XT3 M - BGA/SMT-Reworksystem für die Handy-Reparatur
Das IR-XT3M Handy-Reworksystem wurde speziell zur kostengünstigen Reparatur komplexer Baugruppen für die Bereiche Handy, PDA, Smartphones, etc. entwickelt.
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Handy-,PDA- und Smartphone-Baugruppen – BGAs, µBGAs, MLFs, QFNs, Sockel,...
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Software gesteuert, fokussierter IR-Lötprozess
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kostengünstig, gute Mechanik
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